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12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。
博世碳化硅晶圆；图片来源：博世
据悉，博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为此，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。博世集团董事会成员Harald Kroeger透露，得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅半导体订单。
而为满足相关产能需求，博世已于今年在罗伊特林根晶圆工厂增建了1000平方米无尘车间。另按照规划，到2023年底，博世还将新建3000平方米无尘车间。新建的无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。
此外，博世还提到，未来其计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体。相比于如今使用的150毫米晶圆，使用200毫米晶圆能够带来可观的规模效益。毕竟，单个晶圆需花费数月时间才能在无数机器设备中完成上百个工艺步骤。Harald Kroeger表示：“使用大尺寸晶圆进行生产能在一个生产周期内制造更多芯片，进而满足更多客户的需求。”
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