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企信京牌 ，公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”，提高了车载电子组件的可靠性和生产率。
（图片来源：公司）
随着汽车传感、控制和通信功能变得越来越复杂和强大，相应的电子系统也变得越来越复杂。半导体封装越来越大，设计人员在单位面积的电路板基板面上封装更多的元件。由于元件密度增加，半导体封装在其使用寿命内要承受更大的热应力，这会导致焊料开裂及器件故障。
为了解决这一问题，松下正在开发一系列表面贴装加固材料，包括耐温侧面补强胶CV5797U。这些产品基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。新型CV5797U侧面补强胶的设计，旨在通过加强大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在常温条件下，CV5797U的适用期为72小时，是常规产品的3倍。适用期更长，有助于减少材料处理挑战，提高电子组装过程的效率。
该产品具有以下优势：
CV5797U通过抑制焊点失效提高组装可靠性。这种材料表现出高Tg(160°C)和低CTE(14ppm)，可降低温度循环期间焊点上的应力。同时，具有优异的温度循环性能，在零下55°C至零上125°C的温度范围内可承受6000次循环。
该材料提供了更好的处理性能，在表面贴装组装过程中，有助于提高生产率。与传统的底填工艺相比，通过喷射式点胶涂布，可以减少大约90%的加固处理时间。
CV5797U提高了大型表面贴装封装的可靠性。
该产品可应用于加固半导体封装、车载摄像头模块、通信模块(毫米波雷达模块)、ECU和前照灯等电子元件的表面贴装。
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